山西省工信廳副廳長張占祥29日在山西省人民政府新聞辦公室召開的新聞發(fā)布會上表示，山西將以晉陽湖·第二屆集成電路和軟件業(yè)峰會為契機，推動山西集成電路和軟件產業(yè)成為國內大循環(huán)的中高端、關鍵環(huán)。

　　本屆峰會將于5月11日至12日在山西省太原市晉陽湖國際會議中心召開，主題為“把握新階段、融入新格局、謀劃新布局、塑造新優(yōu)勢”。峰會期間將舉行開幕式、主旨論壇、項目簽約、專題論壇等活動。

　　集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)是信息產業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產業(yè)革命的關鍵力量，也是山西轉型發(fā)展蹚新路的重要突破口和主攻方向。張占祥表示，將以峰會為契機，吸引行業(yè)龍頭齊聚山西，推進重大項目建設，打造國內領先的半導體材料和裝備產業(yè)基地，培育一批軟件名園、名企、名品，把山西建設成為具有區(qū)域影響力的集成電路和軟件業(yè)創(chuàng)新高地。

　　張占祥說，將建立完善峰會常態(tài)交流平臺和機制，強化峰會平臺在生態(tài)構建方面的支撐作用，匯聚產業(yè)鏈上下游優(yōu)質資源，從技術聯(lián)合創(chuàng)新、人才引進培養(yǎng)、中小企業(yè)扶持等層面，共同構建產業(yè)生態(tài)圈，推進山西省集成電路產業(yè)和軟件業(yè)搶占新高地。

　　近年來，山西省集成電路產業(yè)快速成長，尤其是在碳化硅半導體材料領域具備顯著特色優(yōu)勢和良好發(fā)展基礎。目前，該省已建成國內規(guī)模最大的碳化硅單晶襯底生產基地，2020年銷售單晶襯底3萬余片，占國內市場份額超過50%，產品質量達到國際先進水平。

　　山西省工信廳副廳長劉勇表示，下一步，將重點圍繞化合物半導體領域，強化山西省第二、第三代半導體材料產業(yè)優(yōu)勢，加快碳化硅材料一期擴建項目、半導體外延片等重大項目實施，建設國內領先碳化硅材料產業(yè)基地。進一步發(fā)揮集聚創(chuàng)新資源，加快新產品新應用研發(fā)突破，以碳化硅襯底為基礎，吸引上下游產業(yè)鏈企業(yè)來晉投資建廠，形成碳化硅襯底材料生產的完整上下游產業(yè)鏈。