隨著科技的飛速發(fā)展，新質(zhì)生產(chǎn)力與高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)成為我國(guó)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，步入經(jīng)濟(jì)發(fā)展新階段的核心需求。日前，重要會(huì)議明確加快培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，著力壯大集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)并發(fā)布總規(guī)模達(dá)1000億的三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金。其中集成電路產(chǎn)業(yè)母基金總規(guī)模450.01億元，重點(diǎn)投向集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)、裝備材料和零部件等領(lǐng)域，每只母基金的期限均為15年，其中前8年為投資期，投資期最長(zhǎng)可延長(zhǎng)2年。

集成電路產(chǎn)業(yè)母基金將重點(diǎn)投向集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)、裝備材料和零部件等領(lǐng)域，作為“耐心資本”有望推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。

國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，自主可控空間廣闊。從2016年-2023年我國(guó)集成電路的國(guó)產(chǎn)化率從27.79%上升至42.29%,已取得重大進(jìn)展。

同時(shí)，中國(guó)AI芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也在加速推進(jìn)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)加速芯片的出貨量接近140萬(wàn)張，其中GPU卡占據(jù)了85%的市場(chǎng)份額。然而，更令人矚目的是，中國(guó)本土AI芯片的出貨量已經(jīng)超過20萬(wàn)張，占比約14%。這一數(shù)據(jù)不僅顯示了國(guó)產(chǎn)AI芯片在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力，更預(yù)示著國(guó)產(chǎn)化的巨大潛力。

隨著母基金資本入市，國(guó)產(chǎn)AI芯片的市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大。這不僅有助于提升國(guó)內(nèi)企業(yè)的自主創(chuàng)新能力，也將推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化和升級(jí)，為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

半導(dǎo)體盈利能力提升，有望帶來(lái)業(yè)績(jī)持續(xù)催化。隨著2024年下半年半導(dǎo)體行業(yè)盈利能力的顯著提升，我們將迎來(lái)一個(gè)關(guān)鍵的盈利拐點(diǎn)。這一盈利修復(fù)主要得益于手機(jī)及消費(fèi)電子需求的持續(xù)增長(zhǎng)，以及工業(yè)側(cè)芯片需求的復(fù)蘇。半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化訂單兌現(xiàn)、晶圓代工廠商的量?jī)r(jià)齊升、模擬芯片的復(fù)蘇擴(kuò)散、封測(cè)行業(yè)的稼動(dòng)率提升，以及數(shù)字芯片品類的多樣化，都將共同推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的盈利水平。漲價(jià)、量增帶來(lái)的利用率提升和規(guī)模效應(yīng)，將成為這一盈利驅(qū)動(dòng)力的主要來(lái)源。